Fuse 1Fuse 1の特長
SLSプリンティングの
新しいスタンダードを確立
準備や設定は最低限。プリントは、最大限
Formlabsの造形準備ソフトウェアPreFormでSTLまたはOBJ形式ファイルを読み込めば、造形設定は自動生成。もちろん手動での調整にも対応し、造形時間や材料消費量もプリント前に算出。バッチ生産用にモデルを造形スペース内にコピーし、高密度でレイアウトすることで造形時間や材料消費量も最低限に抑えます。
SLSも簡単に管理。もちろん、リモートでも
プリントもその前の準備も、タッチスクリーンが図解入りで分かりやすくガイドします。
また、タッチスクリーンでは1層ごとのプリントの様子をライブで確認いただけます。このカメラビューはPreFormからリモートでも確認可能。リモートでもプリントの進捗が簡単に把握できます。
複数の拠点に何台ものプリンタがある場合でも、各プリンタの進捗確認やプリンタ内の材料残量がすべてクラウドのDashboardで一目で分かります。
驚きの品質をもたらす独自技術も
SLS 3Dプリントでは造形に使用されなかった未溶融のパウダーが造形品を支えるためサポート材が不要で、複雑な内部構造を持つモデルも簡単にプリントできます。また、特許出願中の独自技術Surface Armorテクノロジーで造形品周囲に半溶融状の膜を形成し、材料特性を最大限に引き出しつつ他のSLSの追随を許さない優れた表面品質を実現。Fuse 1+ 30Wなら、より一層の高品質が実現できます。
材料の再利用もワンストップで
専用後処理・材料再利用装置Fuse Siftは、陰圧システムで粉末の飛散を防ぎながらプリント後の粉末除去、未溶融パウダーの回収と未使用パウダーとの混合からの材料再利用を1台で担当。材料の再利用性を最大化しながら製造コストも最小化。Fuse Siftは粉末の取扱を安全で簡単にするだけでなく、SLSの運用コストも効率化します。
365日24時間、ノンストップ
高速プリントでバッチ生産や試作品製作が24時間以内に完了。着脱可能な造形スペースであるビルドチャンバーのスペアがあれば、Fuseシリーズでのプリントをノンストップで継続できます。プリント後の冷却時間も1-2時間と業界最短水準です。
高機能SLS材料
FormlabsのSLS用材料は、実製品用部品にも対応する高品質造形が行えます。
高強度や耐熱性を特徴としたカーボンファイバーやガラス充填の材料に加え、破断伸びと優れた引裂強さを両立させたエラストマー材がラインナップに加わりました。
Fuse 1 & Fuse 1+ Specification
- 製品名
-
- Fuse 1
- Fuse 1+
- 造形方式
-
- 粉末焼結積層造形（SLS）方式
- 粉末焼結積層造形（SLS）方式
- 造形スペース
（W x D x H） -
- 165 x 165 x 300 cm
- 165 x 165 x 300 cm
- 積層ピッチ
（Z軸解像度） -
- 110ミクロン
- 110ミクロン
- レーザータイプ
-
- イッテルビウムファイバー10W
- イッテルビウムファイバー30W
- レーザー焦点サイズ（半値全幅）
-
- 200ミクロン
- 200ミクロン
- ビルドチャンバー
-
- Fuseシリーズプリンタ、
Fuse Sift双方に
移管および着脱可能 - Fuseシリーズプリンタ、
Fuse Sift双方に
移管および着脱可能
- Fuseシリーズプリンタ、
- 寸法
-
- 685 x 645 x 1,065 mm
- 685 x 645 x 1,065 mm
- サポート材
-
- SLS方式のためサポート材不要
- SLS方式のためサポート材不要
- 製品重量
-
- 114kg（ビルドチャンバーとパウダーを除く）
- 114kg（ビルドチャンバーとパウダーを除く）
- 設置場所最小寸法
（W x D x H） -
- 1,255 × 1,495 × 1,870mm
- 1,255 × 1,495 × 1,870mm
- 推奨使用環境
-
- 18～28ºC
- 18～28ºC
- 電力要件
-
- 120 VAC、15 A（専用回路推奨）
- 20 VAC、15 A（専用回路推奨）
- レーザー仕様
-
- イッテルビウムファイバー
IEC 60825-1: 2014認証取得済
波長：1070nm最大10W出力
ビーム発散角：4.01mrad（公称値、フルアングル） - イッテルビウムファイバー
IEC 60825-1: 2014認証取得済
波長：1070nm 最大30W出力
ビーム発散角：3.24mrad（公称値、フルアングル）
- イッテルビウムファイバー
- レーザー焦点サイズ（半値全幅）
-
- 200ミクロン
- 247ミクロン
- インターネット接続
-
- Wi-Fi（2.4GHz + 5GHz）
イーサネット（1,000Mbit）
USB 2.0 - Wi-Fi（2.4GHz + 5GHz）
イーサネット（1,000Mbit）
USB 2.0
- Wi-Fi（2.4GHz + 5GHz）
Fuse SiftFuse Siftの特長
SLS方式3Dプリントを完成
させる最高の後処理機
FUSEシリーズプリンタ専用オールインワンパウダー再利用装置
Fuse Siftは安全で高効率なFuseシリーズプリンタ専用の後処理・材料再利用装置で、陰圧システムで粉末の飛散を防ぎながら造形品の後処理、パウダーの保管と再利用処理、そして未使用パウダーとのミキシングまで全てを1台で担うワンストップソリューションです。コンパクトな機体に後処理に必要な機能をすべて搭載した最高に機能的な製品です。
-
コンパクトな密閉型システム
陰圧システムによりパウダーを飛散させず装置内で吸引。使用後も隅々まで手が届き、簡単にクリーニングが行えるよう設計しました。
1,000 × 600 × 1,500mm
-
廃棄物も最少に
最大70%の再利用パウダーを活用することで材料をリサイクルし、コストも削減。パウダーの回収、ろ過と混合の材料リサイクルをすべて行います。
材料リフレッシュ率30 - 50%
-
パウダーの自動ミキシング
Fuse Siftは、新旧を自動で混ぜ合わせたパウダーを供給するため、ロスを出さずパウダーを無駄なく使い切ることができます。
-
造形をノンストップに
造形スペースとなるビルドチャンバー、そしてパウダーカートリッジはFuseシリーズプリンタとFuse Sift間でそのまま移管可能。ダウンタイムを削減し、ノンストップのワークフローを実現いただけます。
Fuse Sift Specification
- 対応プリンタ
- FuseシリーズSLS方式3Dプリンタ
- 寸法
- 101.5 x 61.0 x 154.5 cm
開いた時の高さ：190 cm - Fuse Sift 外形寸法
（W x D x H） - 99.1 x 61.0 x 188.8 cm
- ビルドチャンバーの寸法（W x D x H）
- 27.9 x 34.2 x 48.9 cm
- 最小アクセス寸法
- 221.1 x 122.0 x 218.0 cm
- Fuse Siftの重量
- 93kg (ビルドチャンバーとパウダーを除く)
- ビルドチャンバーの
重量 - 11kg (パック入りパウダー20%を加えて満杯にした状態で17.6kg)
- 空気濾過技術
- 交換式高性能粒子 (HEPA) フィルター
- ビルド容積
（W x D x H） - 16.5 x 16.5 x 30.0 cm (放射状の角付き)
- 未使用パウダー保管用ホッパー容量
- 17リットル
- 再利用パウダー保管用ホッパー容量
- 18リットル
- 推奨使用環境
- 18～26ºC 周囲湿度50%以下
- エアー処理
- 交換式高性能粒子 (HEPA) フィルター付きの陰圧フード 独立した通気システム
- 空気濾過
- 交換式高性能粒子 (HEPA) フィルター媒体
- 電力要件
-
- 6A (230VAC) / 12A (120 VAC) 未満の
真空装置付き：
EU：230VAC、7.5A (専用回線)
US：120VAC、15A (専用回線) - 6A (230VAC) / 12A (120 VAC) 以上の
真空装置付き：
EU：230VAC、10A (専用回線)
US：120VAC、20A (専用回線)
- 6A (230VAC) / 12A (120 VAC) 未満の
- ネットワーク接続仕様
- Wi-Fi (2.4GHz) イーサネット (1,000Mbit)
USB 2.0 - USB接続仕様
- USB A-B ケーブル付きの
USB (rev 2.0) Bポート - 騒音レベル
- 76.5 dB(A)を超えない。
- Fuse Sift制御部仕様
- プッシュボタン付きタッチスクリーン
- 付属品
- 大きなブラシ 小さなブラシ x 2
パイプクリーナー デンタルピック
手袋 防塵マスク 安全メガネ
真空装置のブラシ付きノズル
真空装置の隙間ノズル
引き上げ用ストラップ
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